micro led的显示原理是将led结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1~10μm等级左右;然后将micro led批量式转移至电路基板上，其基板可为硬性、软性(透明、不透明)基板上;再利用物理沉积制程——完成保护层与上电极，即可进行上基板的封装，完成一结构简单的micro led显示。而要制成显示器，其晶片表面必须制作成如同led显示器般之阵列结构，且每一个点像素必须可控制、单独驱动点亮。如下图：
在这个竞争日趋激烈的显示领域，提前发展下一代显示技术，显得尤为重要。按照目前发展micro led将成为继oled之后下一代显示技术，国际巨头索尼/三星/lg/苹果/谷歌纷纷对micro led领域展开研究，与此同时国内面板厂商boe/csot/天马等也提前布局micro led;除此，中国台湾地区面板厂由于在oled方面全面落后于大陆面板厂，因此他们也非常积极地投入到了micro led显示器相关技术的研发之中，近日boe与美国rohinni公司将成立micro led合资公司由boe控股，未来双方将结合自身优势致力于为液晶显示器行业带来成本上可行的薄膜微型和迷你led背光源以及可以实现量产的适用于液晶显示器高性能微型led显示背光源;除此也为更薄、更柔韧的超亮背光设计和产品差异化创造了新的可能性;在此之前boe已经在昆明投资一条micro oled产线，据了解这条产线年产可达100万片。
虽然micro led性能一骑绝尘，但是目前依旧没有解决好如何将数量庞大的微米尺寸led 转移到电路基板上的巨量转移难题，使得众多企业实现micro led量产遥不可及，这种led以近乎硅芯片的方式进行生产，然后再转移到充满针栅的底板，类似于将计算机芯片的一部分转移到另一个计算机芯片上，并且只能分批处理，而每一步都可能出现错误。所以在真正扩大产能之前，micro led的价格将十分昂贵。
从以往的新技术出现到普及可以发现：任何新技术发展不可能一蹴而*，而是不断探索逐步提高的过程。各个面板厂商已经开始主动出击，将micro led作为未来技术攻关主方向。虽然目前难以预测micro led距离真正量产还有多久，也许是2020年或者更久，但我们仍然坚信，科技进步赋予我们无限可能， micro led对大陆面板厂来讲是一个千载难逢的机会，我们有理由相信中国显示产业必将崛起!
>