本文通过对现有用于微显示的led芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作;通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评估，指出三组芯片焊盘表面电极结构各自的优缺点及适用性，对后续芯片选择具有一定指导意义。
1、前言
随着近年来的技术发展，作为led在显示上的一个重要应用，小间距显示屏在进入室内显示后，逐渐走向成熟。传统的小间距显示由于像素间距的影响以及分立器件的固有缺陷，依然存在显示视距不足、摩尔纹等现象，为满足人们不断追求显示效果的需求，以及进一步扩展应用领域，小间距显示在往更小点间距发展的道路上不断前进，这意味这芯片的尺寸不断减小，min led由于其能够避免原有芯片的种种缺陷，而成为更小点间距的选择，同时也成为近两年业界研究的热点。
今年以来各类相关应用也不断展出，目前常规min led结构皆采用倒装结构，芯片尺寸在100*300um之间，受到芯片及电极np电极间隔尺寸的限制，芯片的焊盘尺寸较小。同时为克服分立器件尺寸对点间距限制，min led大多采用集成封装(cob)方式进行，其对作业过程中的稳定性一致性等要求较高，因此在封装过程中实现稳定可靠的芯片与基板的焊接是min led应用过程重要的环节之一。
本文从芯片端出发，制作不同电极焊盘结构，通过对比焊接过程后的参数表现，分析对芯片及封装的影响，为后续使用提供一定经验。
2、机理分析及实验设计
针对倒装led芯片焊接，常规方式是回流焊及共晶焊两种方式。
其中常规回流焊方式，封装过程中通过锡膏固定方式进行，对应电极表面为au结构，具体的需要在基板对应焊盘位置点锡膏，再固定芯片，然后再按照一定的温度曲线通过回流焊炉进行高温固化，锡膏的选择决定了固化所有需要的温度，通常会在180~260℃之间进行选择，温度相对较低，与芯片制程温度基本一致，对芯片结构影响较小，同时由于min led芯片及焊盘尺寸较小，锡膏使用量及位置准确度极为重要，与此同时芯片电极焊盘对锡膏的适应性也较为重要，若防护不足，极易发生电极侵蚀而脱落情况。
另一种共晶焊，封装过程中通过助焊剂固定方式进行，对应芯片电极焊盘表面为ausn结构，具体的需要在基板对应焊盘位置点助焊剂，再固定芯片，然后再按照一定的温度曲线进行高温固化，过程中由于ausn材料本身共晶温度限制，通常高温度在320℃左右，对芯片结构及辅材等高温的稳定要求较高，但其避免了小尺度下锡膏控制的问题。
在以上两种方式之外，另一种目前在ic集成封装工艺中用到的镀锡工艺则集合了以上两种方式的优点，对应芯片电极焊盘表面采用sn结构，具体的需要在基板对应焊盘位置点助焊剂，再固定芯片，然后按照一定的温度曲线进行高温固化，温度方面与常规回流焊类似，芯片电极焊盘表面snag成份决定了固化所使用的温度，目前常用温度在240℃左右，该方式一方面避免了锡膏情况下的控制问题，另一方面固化温度也在相对较低位置，但芯片制程相对复杂，同时芯片结构对终效果影响较大。
考虑以上三种方式对芯片及封装效果的影响，本文采用三种方式制作同尺寸min led芯片，再按照对应焊接所需温度曲线进行芯片与基板焊接，然后从外观、性能、推力等方面进行测试分析。
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