随着led显示技术的飞速发展，微间距led显示屏因其出色的显示效果和广泛的应用场景，正逐渐成为市场的新宠。目前，mini led封装已经形成了包括cob(chip on board)技术和imd(integrated mounted devices）集合封装、mip(micro led in package)三种方案。这三种技术各有特点，竞争激烈，谁又将引领未来led封装技术的主流趋势，今天为您一一解惑。
cob（chip on board）封装技术
cob封装技术是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在pcb板上。这种技术省去了繁琐的表贴工艺，无需支架的焊接脚，整体性和防护性都较好。此外，cob封装技术还具有封装效率高、成本低、散热性好等优点，使其在微间距led显示屏领域具有广泛的应用前景。
❶高分辨率和细腻画质：采用cob封装技术的mini led显示屏能够实现更小的像素间距和更高的像素密度，从而呈现出高分辨率和细腻的画质。
❷无缝拼接和一体化显示：具备无缝拼接的能力，能够实现多个显示屏的拼接，呈现出平滑、连续的显示效果。
❸超高亮度和广阔视角：拥有卓越的亮度输出和广阔的视角性能，确保在各种环境下都能清晰可见，且观众从不同角度观看时都能获得一致的色彩和图像效果。
❹高抗震性和可靠性：不使用支架，而是将芯片直接焊接到基板上，减少了焊点数，因此失效率会降低。
imd（integrated mounted devices）封装技术
imd封装技术是一种矩阵式集成封装方案，通过将多个led芯片集成在一个封装单元中，实现高密度的封装。这种技术可以在一定程度上降低生产成本，提高封装效率。同时，imd封装技术还具有较好的颜色一致性和可靠性，适用于一些高端应用场景。
❶高颜色一致性：与传统smd相比，imd具有更好的防碰撞性能和更高的贴片效率，以及高颜色一致性.
❷适用于特定点间距：能在点间距上覆盖到p0.4~p0.9，适用于特定场景。
mip（micro led in package）封装技术
mip封装技术是一种基于micro led的新型封装技术，通过将micro led芯片进行芯片级封装，实现更高的集成度和更小的像素间距。这种技术具有显示效果好、高适配性和低成本等优点，在微间距led显示屏领域具有巨大的潜力。其优势在于其能够完美继承“表贴”工艺，降低生产成本。同时，mip封装技术还具有较好的可靠性和稳定性，能够满足高端应用场景的需求。然而，mip封装技术也面临一些挑战，如巨量转移技术的难度、测试环节的复杂性等问题。
❶可制造性高：能够复用smd生产设备，少需重资产投资。
❷使用场景广泛：主要用于大尺寸显示，如控制室、大会议室、展览展示等室内场景，同时由于其芯片尺寸小，也适用于小尺寸显示，如穿戴设备、micro led电视、车载显示等场景。
❸显示性能优越：显示性能与cob相当，大视角一致性优于cob。
❹降低测试难度和成本：采用扇出型封装，能够降低测试的难度和下游的贴装难度，同时降低返修成本。
△三种封装技术对比图
各类封装技术的发展趋势
经过多年cob技术的发展，cob产业已经建立起成熟可靠的共给体系，且市场规模不断扩大，最早一批的cob大屏已经应用超过5年之久，效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验，cob作为一种高端技术方案，已经深入人心，成为了高端市场选择的标杆。
mip的更大意义是在小间距和微间距上取代imd和smd，而不是与cob竞争，未来可能会形成cob和mip高低搭配的形势，通过目前市场形势来看，继续做好cob，接纳mip是目前市场的一种选择，在很长时间内，cob和mip合作会大于竞争，都必须坚持和持续投入提升，未来最终什么技术会统治微间距显示，还需要时间去检验。
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